KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀

是一種先進(jìn)的晶圓測試和計(jì)量系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)具有多種功能和特點(diǎn)，使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現(xiàn)出色。

首先，KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具，并具備SECS/GEM通信接口，能夠?qū)崿F(xiàn)高通量的自動(dòng)化測試。此外，該系統(tǒng)集成了先進(jìn)的光學(xué)、電氣和機(jī)械技術(shù)，能夠在非接觸式條件下進(jìn)行精確測量，以檢測表面缺陷、污染物和其他細(xì)微特征。

其次，KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的測量結(jié)果，可以測量關(guān)鍵尺寸（CD）、薄膜厚度和蝕刻深度等參數(shù)。其多通道架構(gòu)允許同時(shí)對(duì)多個(gè)晶圓進(jìn)行測試，從而提高了生產(chǎn)效率。此外，該系統(tǒng)還具備自動(dòng)晶圓計(jì)量功能，包括全面的缺陷檢查和晶圓表征。

在性能方面，KLA-Tencor AIT II 能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)分辨率，使過程和器件表征精度達(dá)到88納米或更好。這種高精度的測量能力有助于減少晶圓的重新利用和拒收率，提高產(chǎn)量并改善工藝控制。

最后，KLA-Tencor AIT II 還具備強(qiáng)大的軟件支持和升級(jí)能力。例如，用戶可以通過軟件版本5.3.17.4來管理和優(yōu)化系統(tǒng)的操作。此外，該系統(tǒng)還可以通過模塊化設(shè)計(jì)進(jìn)行擴(kuò)展和升級(jí)，以滿足不同的應(yīng)用需求。

綜上所述，KLA-Tencor AIT II 是一款功能強(qiáng)大且靈活的晶圓測試和計(jì)量設(shè)備，適用于各種規(guī)模的半導(dǎo)體制造環(huán)境，能夠顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。